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在3日举行的外交部例行记者会上,有记者提问,3月31日,日本经济产业省宣布,将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例,加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。不少媒体认为此举针对中国,日企涉及上述领域相关产品今后很难向中国市场出口。
对此,中国外交部发言人毛宁表示,日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制,外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉,表达强烈不满和严重关切。
她表示,日方曾多次在沟通中向中方表示,两国经贸关系紧密,日方致力于推进对华合作,不会采取“去中国化”的做法。希望日方以实际行动落实上述表态,秉持客观公正立场和市场原则,从自身长远利益出发,维护全球产供链的稳定畅通,维护自由开放的国际贸易秩序,维护中日两国和双方企业的共同利益。
毛宁说,中国是世界上最大的半导体市场,中国集成电路进口额每年近6000亿美元,中国是日本半导体产业最大的出口市场,每年对华出口额超过100亿美元,中国市场占日本半导体设备出口份额的1/4,中日双方迄今开展了互利共赢的合作。日方可能采取的对华出口管制,不仅将影响本地区乃至全球半导体的产业链供应链,也会让日本企业蒙受损失。
毛宁强调,希望日方慎重决策,不要给中日互信和两国关系平添复杂因素。中方将评估日本管制政策的影响,如果日方人为对中日正常半导体产业合作设限,严重损害中方利益,中方不可能坐视,将坚决应对。
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【日本称将加强对高性能半导体制造设备出口管制中方:已向日方严正交涉】中国外交部发言人毛宁表示,日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设
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